銀包銅導(dǎo)電膠(型號:MGT-SCCP-RFID300) 是一款低溫固化銀包銅導(dǎo)電膠,產(chǎn)品具有降成本、較低的固化溫度(≤120℃)、無刺激性氣味、易使用等特點,可采用印刷工藝在紙、PET基材上成膜,固化后形成致密導(dǎo)電網(wǎng)絡(luò),方阻低、附著力強(qiáng)、分辨率高,特別適合用于生產(chǎn)小線寬、高精度、高靈敏度的RFID電子標(biāo)簽。
低溫固化銀包銅導(dǎo)電膠 MGT-SCCP-RFID300 靈敏度高、讀距遠(yuǎn),性能比肩進(jìn)口純銀漿, 優(yōu)化天線圖案后,性能與鋁蝕刻天線趨于一致,固化溫度低(≤120℃)可應(yīng)用于煙酒類RFID電子標(biāo)簽。
◆ 以上數(shù)據(jù)是基于公司實驗室條件下測試得到的結(jié)果,僅供參考;是否適合使用方要求,以使用者根據(jù)現(xiàn)場實際條件調(diào)整結(jié)果為準(zhǔn),具體需求歡迎來電垂詢四川崇材電子科技有限公司。
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