可焊接絲印銀銅漿(MGT-SCP-SP70T-57)印刷適應(yīng)性極強(qiáng),單一組分,中溫快速固化,有極佳的附著力, 適用于絲網(wǎng)印刷。該絲印銀銅漿可實(shí)現(xiàn)極細(xì)導(dǎo)電線路的清晰印刷且導(dǎo)電線路可實(shí)現(xiàn)焊接。
產(chǎn)品用途:主要用于電路、線路板、PC、PET、ABS、硅片、玻璃導(dǎo)電電路等電子領(lǐng)域。
適用基材:PC、PET、ABS、硅片、玻璃等基材上使用,有極佳的附著力。
◆ 以上數(shù)據(jù)是基于公司實(shí)驗(yàn)室條件下測試得到的結(jié)果,僅供參考;是否適合使用方要求,以使用者根據(jù)現(xiàn)場實(shí)際條件調(diào)整結(jié)果為準(zhǔn),具體需求歡迎來電垂詢四川崇材電子科技有限公司。
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