最新動(dòng)態(tài)低溫焊接銀漿（型號(hào)：MGT-DSA-INK200）是一款符合RoHS的焊接銀漿，適用于多種通訊器件，手機(jī)等終端產(chǎn)品的天線印刷，可采用絲印、轉(zhuǎn)印、噴涂等多種方式進(jìn)行加工制作。產(chǎn)品采用高強(qiáng)的樹脂作為粘結(jié)相，納米銀粉為導(dǎo)電相，賦予了產(chǎn)品良好的工藝適應(yīng)性能和環(huán)境耐候性，低電阻值與良好的焊接性能，可與低于180℃的低溫錫膏進(jìn)行適配。
產(chǎn)品特性：
（1）具有良好的導(dǎo)電性；
（2）與 PET、PC、玻璃、陶瓷、金屬等基材匹配性好；
（3）具有良好的工藝適應(yīng)性和環(huán)境耐候性；
（4）具有良好的焊接性。
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儲(chǔ)存及使用說明：
(1）產(chǎn)品采用真空包裝，長(zhǎng)期儲(chǔ)存需 0~10℃避光密封，開罐后建議一周內(nèi)用完。
(2) 產(chǎn)品有效期為原罐出廠日期起 6 個(gè)月內(nèi)。使用前回溫至室溫（23±2℃）2小時(shí)，請(qǐng)充分?jǐn)嚢?/span>
（建議機(jī)械攪拌 5~10min，30~50rpm），攪拌不要過于劇烈，防止引入氣泡。
(3) 產(chǎn)品粘度已經(jīng)做出優(yōu)化調(diào)整，不建議添加稀釋劑，如添加稀釋劑，請(qǐng)使用我司專用稀釋劑
DT-INK200，添加量不要超過總質(zhì)量的 2%。
(4) 下表為實(shí)驗(yàn)室的試驗(yàn)測(cè)試值，僅供參考。
聲明：以上所提供的信息完全基于我們?cè)趯?shí)驗(yàn)室和實(shí)踐中所獲得的認(rèn)識(shí)，具有一定的參考價(jià)值，本產(chǎn)品的技術(shù)參數(shù)僅供參考。但由于產(chǎn)品的使用通常在我們控制的范圍之外，所以我們只給予產(chǎn)品本身質(zhì)量的保證，且我司對(duì)產(chǎn)品后續(xù)加工和應(yīng)用所產(chǎn)生的結(jié)果不承擔(dān)連帶責(zé)任，產(chǎn)品是否適用由需方自行測(cè)試。我司保留不預(yù)先通知而修改版本說明書的權(quán)利。
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